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型号： FW-20-03-G-D-205-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-205-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-205-075价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-205-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-205-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-205-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-205-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（205 μm接触长度 + 75 μm公差设计），实现PCB间精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（依布局与端接优化）的数据速率，常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与母板之间的可靠连接，满足PCIe Gen4、USB 3.2等协议需求。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排20位（2×10）、表面贴装（SMT）设计，带导引结构与防误插键位，便于自动化组装及后期模块更换，广泛用于通信基站基带板堆叠、5G小基站RRU内部多层板互联。  
- 高可靠性环境：镀金触点（30 μin）与LCP绝缘体提供优异耐热性（符合IPC-J-STD-020 MSL 1）和机械稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板扩展接口或航空航天航电模块的加固型板级互连。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5 A/线），核心价值在于微型化、高信号完整性及量产适配性。

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