【未分类_FW-20-03-G-D-205-075-P】封装/厂家_FW-20-03-G-D-205-075-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-G-D-205-075-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-G-D-205-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-205-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-205-075-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-205-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-205-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-205-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-205-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其型号中“205”表示0.205英寸（≈5.21 mm）的堆叠高度，“075”代表0.075英寸（≈1.91 mm）的中心距（即引脚间距），20位双排设计（“20-03”表20位、3行？实为2×10结构），带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点及75Ω阻抗优化设计（适用于高速信号）。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的嵌入式电子系统，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块中的主控板与扩展子板之间的高速数据互联（如FPGA夹层、I/O载板）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中紧凑型多板堆叠架构，满足EMI抑制与振动耐受需求；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）的基带与射频板垂直互连，支持SerDes或LVDS等高速协议；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗冲击及高可靠性特性。

其0.075"细间距、内置接地指与优化的信号-地分布结构，可有效降低串扰、提升信号速率（支持高达16 Gbps PAM4），适合在有限PCB空间内实现高通道数、低延迟的板间互连。

产品参数图文手册常见问题