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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-195-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-195-090价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-195-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-195-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-195-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-195-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.9 mm超薄堆叠高度(195 mil = ~4.95 mm 堆叠间距,090 = 0.90 mm 高度),支持双层PCB垂直或夹层式精密互连; - 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的接触结构与接地设计,配合Samtec的Edge Rate®技术(虽非最新型号,但具备良好信号完整性),适用于≤1 Gbps的中速数字信号(如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路)及电源混合传输; - 可维护性要求高的设备:插拔式叠接结构便于模块化设计与现场更换(如测试治具中的功能子板、FPGA载板与IO扩展板之间的可分离连接); - 严苛环境适应性应用:符合RoHS,工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),适用于车载信息终端、户外通信基站子模块等需耐温、抗振动的场景。 注意:该型号为20位(2×10)、直角焊接式(G = Gold flash over Ni),D表示带定位柱与防误插设计,不适用于高频射频或PCIe等高速串行总线——若需更高性能,应选用Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列。