【未分类_FW-20-03-G-D-163-090】封装/厂家_FW-20-03-G-D-163-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-G-D-163-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-G-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-163-090价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（163 mil ≈ 4.14 mm总高，含0.9 mm接触区）和2.54 mm间距，支持双排直插式堆叠；  
- 高速信号互联：虽非专为高频优化，但采用镀金触点与稳定端子结构，适用于≤100 MHz的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、GPIO扩展），常见于主控板与功能子板（如传感器板、显示驱动板）间的可靠互连；  
- 可维护性设计：支持垂直插拔与盲配（Blind-mate），便于模块化组装与现场更换，广泛用于测试治具、原型开发板及需频繁拆装的产线调试环境；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于部分工业或车载前装辅助模块（非安全关键路径）。  
注：该型号不适用于PCIe、USB3.0等高速差分信号，亦非防水/抗震加固型，选型时需结合机械公差与PCB叠层匹配校验。

产品参数图文手册常见问题