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型号： FW-20-03-G-D-110-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-110-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-110-075价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-110-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-110-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-110-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-110-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（110 mil = 2.79 mm，含公母总高约7.5 mm）和2.54 mm间距，实现高密度互连与轻薄化设计；  
- 可插拔子板架构：用于主板（Main Board）与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板、电源管理板）之间的可靠垂直对接，支持多次插拔（额定寿命≥500次），具备良好抗振性与信号完整性；  
- 中速数字信号传输：支持最高达1 Gbps的单端信号速率（满足USB 2.0、UART、SPI、I²C等协议），适用于非高速但要求稳定性的控制与数据通道；  
- 需免工具安装与维护的场景：采用直插式（Through-Board）焊接+表面贴装（SMT）混合封装，无需额外锁扣或螺丝，便于自动化组装与现场更换；  
- 符合严苛环境要求的领域：工作温度范围-55°C ~ +125°C，UL94 V-0阻燃，适用于部分工业及车载电子（非动力总成）中的边缘计算节点或通信网关模块。  
该型号不适用于高频高速（如PCIe、DDR、HDMI）或大电流（>1A/触点）应用，主要定位在高可靠性、中等性能、小体积的板级互连需求。

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