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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-100-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-100-075价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-100-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-100-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-100-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-100-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:20位(2×10双排)、0.050"(1.27 mm)间距、金镀层接触件、直式插拔设计、总高7.5 mm(含PCB叠高),支持0.100"(2.54 mm)PCB中心距叠接。 该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式系统中,例如:工业控制主板与扩展子卡之间的紧凑堆叠;医疗设备中主控板与传感器/显示模块的模块化连接;通信设备(如小基站、光模块转接板)内高速信号板间互联(支持高达3 Gbps NRZ信号,适用于USB 2.0、UART、I²C等中低速并行总线);以及测试治具中可快速插拔的DUT(被测板)对接接口。 其G型(Gold flash over Nickel)端子提供良好耐磨性与接触稳定性,D型(Dual-beam)接触结构增强插拔寿命(≥500次)与抗振动性能,适合需频繁维护或现场升级的场景。不适用于高频差分对(如PCIe、HDMI)或大电流电源传输,但凭借高可靠性、易装配及RoHS合规性,广泛用于对尺寸、可制造性与长期稳定性有要求的中高端电子设备中。