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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-095-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-095-065价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-095-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-095-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-095-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-095-065 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”通常指代无显性品牌标注或默认为Samtec等专业厂商,实际需结合采购渠道确认)生产。该型号属于FireFly™ Micro Flyover System系列的高密度、低剖面板对板互连解决方案。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接卡,用于FPGA、ASIC与子卡之间的差分信号传输(支持高达28+ Gbps/lane),满足SerDes接口需求; - 高性能计算与AI加速卡:在GPU/CPU扩展板、PCIe 4.0/5.0载板与加速器子板间实现紧凑、可靠的垂直堆叠互连; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式超声设备、边缘AI推理终端中,提供抗振动、插拔寿命≥500次的稳定连接; - 测试与测量平台:用于模块化仪器(如PXIe扩展背板)中,实现高引脚数、低串扰的信号与电源混合传输(095mil触点间距,65μm金厚,双排20×2共80位)。 该连接器采用直插式(G = Ground-blank pattern)、带导柱定位(D = Dual guide posts)设计,支持0.95mm板间堆叠高度(095),兼容0.65mm PCB厚度(065),适用于高可靠性、小体积、高频高速的板对板垂直堆叠场景。