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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-085-275由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-085-275价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-085-275封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-085-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-085-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-03-G-D-085-275 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.85 mm超薄堆叠高度(085)与2.75 mm总高度(275),支持双层PCB紧密垂直互连。 - 高速数字信号传输:该型号采用优化的接触结构与接地设计,适用于中速信号(如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路),常见于FPGA夹层板、MCU核心板与扩展子板之间的可靠对接。 - 可插拔/可维护架构:支持多次插拔(额定≥500次),便于模块化设计——例如通信基站的基带板与射频板分离部署,或AI边缘计算设备中AI加速模块的热插拔升级。 - 严苛环境适应性:镀金触点与宽温设计(-55°C ~ +125°C)使其适用于车载信息娱乐系统(IVI)、航空航天载荷板卡等需抗振动、宽温运行的场合。 注:FW-20-03-G-D 中“20”指20位(2×10双排),“03”为3.00 mm中心距,“G”表示压接式(press-fit)尾部,“D”代表直角插头;实际应用中需配合对应插座(如TMM-10-03-G-D)使用。不适用于高频(>1 GHz)或大功率供电场景。