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型号： FW-20-03-F-D-320-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-320-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-320-070价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-320-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-320-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-320-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-320-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模组中，用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠连接，支持高速信号（可达28+ Gbps/lane）和电源混合传输。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中，实现多层PCB可靠、可插拔的刚性叠接，兼顾抗振性与重复插拔需求（额定寿命≥50次）。  
- 测试与开发平台：作为FPGA开发板、评估套件的模块化接口，便于快速更换功能子卡（如射频、传感器、高速ADC/DAC板），提升研发灵活性。  

该型号具备0.70 mm超低堆叠高度（Stack Height）、320 µm接触深度（D-320）、70 µm金手指厚度（070），支持盲插导向设计，适用于自动化SMT贴装；符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，满足严苛环境要求。不适用于大电流主电源连接或高频射频直连，需配合Samtec的高速叠接方案（如AcceleRate®）使用以保障信号完整性。

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