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型号： FW-20-03-F-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用2×10双排针设计（共20位），间距0.079"（2.00 mm），配接高度为3.03 mm（含公差），镀金触点，支持0.5 A/线（额定电流），工作温度范围-55°C 至 +125°C。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄叠高实现多层PCB垂直互连；  
- 高速但非射频的中低速数字信号传输：适用于I²C、SPI、UART、GPIO等并行或串行总线，满足信号完整性要求（支持≤100 Mbps数据速率）；  
- 可扩展子板架构：例如在FPGA载板上堆叠AI加速子卡、传感器扩展板或通信模块（如LoRa/Wi-Fi），便于模块化设计与现场升级；  
- 测试与开发平台：因插拔寿命达500次以上、定位精准、免焊压接（需配套PCB焊盘），常用于原型验证、ATE测试夹具及教育套件中快速构建多板系统。

该连接器不适用于高频（>500 MHz）、大功率或严苛振动环境，但凭借Samtec高可靠性工艺和精确公差控制，在中端工业与消费电子领域具备良好性价比与成熟应用基础。

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