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  • 型号: FW-20-03-F-D-285-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-285-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-285-065价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-285-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-285-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-285-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-285-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的便携式设备(如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端可穿戴设备),实现主板与子板(如摄像头模组、传感器板、显示驱动板)之间的垂直或水平堆叠连接;  
- 高速信号传输场景:支持差分对布局与良好阻抗控制,常用于需传输 USB 3.1、MIPI D-PHY/Lane、LVDS 等中高速串行信号的模块间互联(如手机主板与折叠屏转接板);  
- 工业与医疗电子:在小型化医疗成像设备(内窥镜、手持超声探头)、工业相机模组及边缘AI计算模块中,提供可靠、可插拔的板级堆叠方案,兼顾机械稳定性与多次插拔寿命(≥50次);  
- 测试与开发阶段:因采用表面贴装(SMT)设计且带定位柱与防误插结构,便于原型验证和小批量生产中的灵活板级集成。  

该型号额定电流为0.5 A/触点,工作温度–55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于对可靠性、尺寸精度和信号完整性均有较高要求的中高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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