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型号： FW-20-03-F-D-280-090-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-280-090-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-280-090-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-280-090-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-280-090-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-280-090-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-280-090-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（注：实际属 Samtec 的 AcceleRate® 或 Micro-Ribbon 系列衍生设计，但该型号为定制化叠接器）。其关键参数（如20位、0.5mm间距、双排、直角插头+插座组合、280μm触点长度、90Ω差分阻抗匹配、带屏蔽与接地结构、A型接触系统、P型镀层）表明其专为高速、高可靠性信号传输优化。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备——5G基站基带板与射频板间的差分信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA、以太网10G+）互连；  
2. 高性能计算模块——AI加速卡、GPU子板与主载板之间的紧凑型堆叠连接，满足高带宽与低串扰要求；  
3. 工业与医疗嵌入式系统——空间受限的便携式超声设备、边缘AI检测终端中，需在严苛振动/温度环境下保持稳定插拔与信号完整性；  
4. 测试测量仪器——模块化PXIe或AXIe架构中，实现多板垂直堆叠与高速数据同步采集。  

该型号强调EMI抑制（通过完整接地指与屏蔽设计）、0.3mm超薄堆叠高度（280μm触点+精密公差控制）及耐久性（≥500次插拔），适用于对尺寸、信号速率（支持高达28 Gbps PAM4）和长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。

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