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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-250-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-250-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-250-120 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”常指代无显性品牌标示或默认为Samtec标准系列)设计。该型号属FireFly™高密度、低剖面板对板互连系统,关键参数包括:20位(2×10双排)、0.5 mm间距、3.0 mm堆叠高度、表面贴装(SMT)、带防误插导向结构及120Ω差分阻抗优化设计。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:用于FPGA、ASIC或高速SerDes(如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA)的板间互连,在紧凑型光模块、网络交换机背板子卡与主控板之间实现高信号完整性传输; 2. 嵌入式计算与AI边缘设备:在多层载板(如COM-HPC模块与载板)中提供稳定、可插拔的短距(≤3 mm)垂直互连,兼顾热插拔兼容性与EMI抑制; 3. 医疗与工业成像系统:满足空间受限且需高可靠性的要求,例如内窥镜图像处理板与传感器板之间的高速并行/MIPI CSI-2接口连接; 4. 测试测量仪器:用于模块化PXIe或AXIe架构中,实现高引脚数、低串扰的信号与电源混合传输。 其250 µm(0.25 mm)端子共面性公差与120Ω标称差分阻抗,专为支持16+ Gbps/lane数据速率而优化,适用于对密度、信号完整性和组装良率要求严苛的精密电子系统。