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型号： FW-20-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。

该型号典型应用于需可靠垂直堆叠、空间受限且兼顾信号完整性的电子系统中，如：  
- 通信设备中的多层载板与子卡堆叠（如 5G 小基站基带板与射频模块板之间）；  
- 工业控制与嵌入式系统中主控板与扩展功能板（如 FPGA 载板与 I/O 子板）的刚性对接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机内主板与传感器接口板）中抗振动、免焊接的可插拔连接；  
- 高端测试测量仪器中模块化架构下的高速数字信号（支持 PCIe Gen3/USB 3.1 等）或中等速率并行总线传输。

其关键参数（如 2.50 mm 堆叠高度、0.75 mm 端子间距、20位双排结构、表面贴装+通孔加固设计、F型（直角/垂直）公头）表明它适用于需要轻薄堆叠、良好机械保持力及EMI稳定性的场景。不适用于大电流供电或恶劣环境（无IP防护等级），主要用于受控的板级内部互连，非线缆或外部接口应用。

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