【未分类_FW-20-03-F-D-250-075-P】封装/厂家_FW-20-03-F-D-250-075-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-F-D-250-075-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-F-D-250-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-250-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-250-075-P价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-250-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-250-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-250-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-250-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/Acro™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其型号参数表明：20位、3排（03）、全屏蔽（F）、直角插拔（D）、触点间距0.250"（6.35 mm）与0.075"（1.905 mm）混合或特定堆叠高度（实际需查规格书确认，但典型“250-075”常指标称堆叠高度2.50 mm + 0.75 mm公差或双高设计），镀金触点，压接式（P）端接。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统中的背板或子卡堆叠，如通信设备（5G基站基带板间互联）、工业PLC模块化扩展；  
- 紧凑型嵌入式系统，如医疗内窥镜主机、便携式测试仪器中主板与功能子板（如FPGA载板、ADC采集板）的垂直/夹层式连接；  
- 航空航天与国防领域对可靠性、抗振性要求严苛的加固型板级互连；  
- 自动化设备中多层PCB堆叠结构，支持热插拔（配合导向结构）及信号完整性（支持高达数Gbps速率，具体依叠高与布局而定）。

该连接器具备优异的机械稳定性、精确对准导向和EMI屏蔽能力，适用于空间受限、需频繁拆装或高振动环境下的可靠板对板互连。

产品参数图文手册常见问题