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- 型号： FW-20-03-F-D-250-065-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-250-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-250-065-ES价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-250-065-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-250-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-250-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-250-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：20位双排、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）、带接地屏蔽（ES）、镀金触点、额定电流0.5A/线，工作温度-55°C ~ +125°C。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如： - 工业控制与自动化设备（如PLC模块、I/O扩展子板间的垂直堆叠互连）； - 医疗电子设备（便携式超声、内窥镜图像处理板与主控板之间的紧凑、抗干扰连接）； - 通信基础设施（小基站（Small Cell）、边缘计算模块中基带板与射频板的短距高速信号传输）； - 航空航天与国防领域（加固型航电模块中需满足振动冲击、EMI抑制及宽温工作的板间互联）。 其“ES”后缀表示集成屏蔽结构（Shielded），可有效抑制串扰与电磁干扰，支持高达1+ Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），适用于USB 2.0、UART、SPI、I²C等中速总线，以及部分低速LVDS链路。0.65mm超薄堆叠高度（Stack Height）特别适合多层紧凑堆叠设计，节省PCB垂直空间。 综上，该连接器适用于需高可靠性、良好EMI性能、小尺寸及中等速率数据传输的板对板垂直互连场景。
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