【未分类_FW-20-03-F-D-235-162-TR】封装/厂家_FW-20-03-F-D-235-162-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-F-D-235-162-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-F-D-235-162-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-235-162-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-235-162-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-235-162-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-235-162-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-235-162-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-235-162-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。

该型号典型应用于空间受限、需高可靠性信号传输的电子系统中，如：  
- 通信设备中的多层载板与子卡堆叠（如 5G 小基站基带板与射频模块板之间）；  
- 工业控制主板与扩展功能模组（如 FPGA 加速卡、I/O 扩展板）之间的高速、中等速率（支持 PCIe Gen2/USB 2.0/并行总线等）互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器接口板的刚性叠接；  
- 航空航天与军工嵌入式系统中，要求耐振动、宽温（-55°C 至 +125°C）、无铅兼容的加固型板级互连方案。

其关键特性（如 0.8 mm 间距、3 mm 超薄堆叠高度、双触点接触设计、235–162 针数配置、卷带包装 TR）表明其适用于自动化贴装、高密度 PCB 布局及需要适度插拔寿命（≥500 次）的批量生产场景。不适用于高频高速（>5 Gbps）或大功率电源传输，主要承载信号与低电流电源（每针≤1 A）。

产品参数图文手册常见问题