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型号： FW-20-03-F-D-230-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-230-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-230-120-P价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-230-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-230-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-230-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-230-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其1.27 mm间距、2.30 mm超低堆叠高度（mating height）及12.0 mm总长，实现高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与端接优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速并行接口（如PCIe Gen4短距链路、MIPI、LVDS）。  
- 可分离/可维护架构设计：采用双排20位（2×10）、表面贴装（SMT）结构，带加强型金属屏蔽罩（型号中“D”表示带屏蔽）和稳固的防误插导向设计，适用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统（如通信基站基带单元、模块化电源管理板）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与热循环稳定性，常见于车载信息娱乐主机板间互联、航空航天航电子系统中的加固型板级堆叠。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/线），主要承担信号互联任务，强调高可靠性、小体积与电磁兼容性。

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