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型号： FW-20-03-F-D-228-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-228-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-228-065价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-228-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-228-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-228-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-228-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘计算模组及工业物联网（IIoT）网关等。

2. 高可靠性嵌入式系统：凭借双排针+双排插座结构、全屏蔽设计（可选）及抗振金手指接触，广泛用于医疗成像设备（如便携式超声探头接口）、航空电子航电模块及轨道交通控制板卡间的垂直/直角堆叠互连。

3. FPGA/ASIC载板与扩展子板互联：支持高达25 Gbps/lane 的信号传输（依布局与材料而定），常用于AI加速卡、高性能计算（HPC）载板与协处理器子板之间的高速并行或SerDes通道连接。

4. 消费电子精密模组：如高端AR/VR头显内部主控板与显示/传感器模组的超薄叠接，满足0.65 mm超低堆叠高度（2×228 = 456 pins，总高仅约6.5 mm）与长期插拔寿命（≥500次）要求。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，兼容无铅回流焊；“D”表示双列直插式（Dual-row, vertical）、“228”指每排228个触点、“065”代表0.65 mm堆叠高度，整体设计兼顾高密度、低串扰与机械稳定性，适用于严苛的工业与商业级应用环境。

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