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型号： FW-20-03-F-D-228-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-228-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-228-065-P价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-228-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-228-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-228-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-228-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为双排、20位（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female, 插座端）、带接地屏蔽设计（D = Dual-row, shielded）、配228系列压接接触件、镀金触点（065 μin Au），并采用无卤素、符合RoHS的LCP绝缘体。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠，如通信设备（小型基站、光模块转接板）、工业控制器及边缘AI计算模组；  
• 对信号完整性要求较高的场合——内置接地屏蔽结构可有效抑制串扰与EMI，支持高达10+ Gbps差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）；  
• 空间受限的便携式或嵌入式设备，如医疗手持终端、测试测量仪器主板扩展接口；  
• 需频繁插拔维护的模块化设计，如FPGA载板与I/O子卡之间的可靠互连。

该连接器支持0.8 mm板间堆叠高度（标称值），具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和热稳定性（-55°C ~ +125°C），适用于严苛工业环境。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、共面度控制及压接工艺规范，以确保电气与机械可靠性。

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