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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-226-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-226-140价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-226-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-226-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-226-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-226-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、微型传感器集线器等; - 高可靠性板级堆叠:支持垂直或直角插接,常用于多层PCB堆叠设计,例如FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的刚性互联; - 中速信号传输场景:虽非超高速(如PCIe 5.0),但可稳定支持USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS信号(≤300 MHz),广泛用于医疗内窥镜模组、车载ADAS域控制器内部板间通信; - 可维护性要求高的系统:采用无焊压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)结构,便于返工与模块化更换,常见于测试治具、ATE设备背板接口及军工加固计算机的可插拔功能板。 该型号具备140位总触点数、双排交错布局、内置接地屏蔽条及防误插导向槽,兼顾信号完整性与机械鲁棒性,适用于-55℃~+125℃宽温工业级环境。