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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-225-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-225-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-225-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(225 mil = ~5.72 mm)和0.5 mm端子间距,支持高I/O密度垂直互连; - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(依布局与线缆优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠对接; - 可插拔/可维护架构:采用双排、20位(2×10)、表面贴装(SMT)设计,带加强型金属屏蔽罩(型号中“D”表示带屏蔽)和防误插导向结构,适用于需频繁拆装或现场升级的通信基站基带板、雷达信号处理子板等; - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,接触系统镀金(Au 30 µin),耐插拔次数≥500次,适用于工业自动化PLC背板扩展、车载域控制器多板堆叠等对可靠性要求较高的场合。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/触点),主要面向信号互联而非功率传输。