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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-222-122由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-222-122价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-222-122封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-222-122参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-222-122 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-222-122 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备,如: • 高速通信模块(5G小基站、光模块转接板)中,实现载板与子卡之间的垂直堆叠互连; • 工业控制与医疗电子设备(如便携式超声仪、内窥镜成像板),要求低插拔力、耐振动及长期稳定接触; • 消费类高端产品(折叠屏手机副板连接、AR/VR眼镜主控与显示模组间堆叠); • 测试与测量设备(ATE探针卡转接、FPGA开发平台扩展板堆叠),支持高速差分对(可达28 Gbps PAM4)及电源混合传输; • 该型号带222个信号位(含接地屏蔽)、122个电源引脚(双排大电流触点),具备优异的EMI抑制能力与热管理性能,适合需兼顾高速信号、大电流供电及EMC合规性的复杂B2B架构。 注:型号后缀“D-222-122”表明其为双列、222信号+122电源的定制化配置,常用于多层PCB垂直堆叠且需独立电源路径与信号隔离的设计场景。