【未分类_FW-20-03-F-D-220-180-A】封装/厂家_FW-20-03-F-D-220-180-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-F-D-220-180-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-F-D-220-180-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-220-180-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-220-180-A价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-220-180-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-220-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-220-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-220-180-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足22 Gbps+数据速率需求（得益于220μm触点间距与优化阻抗控制）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型主板（如COM Express、SMARC模块载板）中实现主控板与功能子板（如FPGA加速卡、图像采集板）的稳固叠接，180μm超薄堆叠高度（Stack Height）利于超薄设备集成；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe平台）中高精度模拟/数字混合信号板的可插拔垂直连接，具备优异的机械稳定性与重复插拔寿命（≥500次）；  
- 航空航天与国防电子：在抗振动、宽温（-55°C 至 +125°C）、高可靠性要求场景下，作为加固型板间互联方案，符合RoHS及无卤素标准。

该型号“F”表示表面贴装（SMT），“D”代表双排直角结构，“220-180”分别指接触件中心距（220μm）与堆叠高度（180μm），适用于0.4mm细间距PCB设计，兼顾信号完整性与装配容差。

产品参数图文手册常见问题