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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-220-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-220-175价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-220-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-220-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-220-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-220-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。 该型号典型应用于需高可靠性、中等速信号传输(支持高达16–25 Gbps/lane,具体取决于叠高与布局)且空间受限的嵌入式系统中。常见场景包括: - 工业自动化控制模块中多层PCB的垂直堆叠互连(如主控板与I/O扩展板之间); - 医疗设备(如便携式超声、内窥镜主机)内部主板与子板间的刚性、免焊接直连,兼顾EMI抑制与抗振性; - 通信边缘设备(如小型基站、网络交换模块)中基带板与射频板的短距叠接,利用其0.8 mm间距、2.20 mm(或1.75 mm)可选叠高实现轻薄堆叠; - 测试测量仪器中的模块化架构,支持快速更换功能子卡,提升维护与升级效率。 其“F”后缀通常表示表面贴装(SMT)、全屏蔽结构,“D”代表双排、“220/175”指叠高(单位:mil),具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、插拔寿命≥500次,并通过RoHS与无卤认证,适用于严苛工业环境。不适用于大功率供电或高频毫米波场景,主要承载数据、控制与低速总线信号(如PCIe Gen3、USB 3.0、LVDS、SPI等)。