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型号： FW-20-03-F-D-215-185-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-215-185-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-215-185-A价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-215-185-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-215-185-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-215-185-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-215-185-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速板对板产品线）。该型号中“20”通常表示20位（2×10双排），“03”指3.0 mm堆叠高度，“F”代表表面贴装（SMT），“D”为直式（直角或直插），而“215-185”可能标识特定触点布局或公差规格，“A”为版本标识。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，支持高达25+ Gbps的信号传输（依赖配套端子与PCB设计）；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠垂直叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）——满足EMI敏感环境下的低串扰、高引脚完整性要求；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——凭借Samtec连接器的宽温、抗振及高可靠性设计，用于加固型单板计算机（SBC）堆叠架构。

其0.8 mm间距、镀金接触系统及优化的阻抗控制（约100Ω差分），适配高速SerDes链路（如PCIe、SATA、USB3.2），同时兼顾机械稳固性与可维修性。实际应用需严格遵循Samtec推荐的PCB叠层、焊盘设计及压接力规范。

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