【未分类_FW-20-03-F-D-215-168】封装/厂家_FW-20-03-F-D-215-168中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-F-D-215-168

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-F-D-215-168
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-215-168由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-215-168价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-215-168封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-215-168参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-215-168 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-F-D-215-168 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要稳定、可靠垂直堆叠互连的场合，如通信设备（5G基站基带板与射频子卡间互连）、工业控制模块（PLC主控板与扩展I/O板堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板的紧凑叠接）、以及测试测量仪器（多层功能子板间的信号与电源传输）。  

该型号采用0.50 mm间距、20位双排结构，带屏蔽罩（F系列代表带EMI屏蔽）、直插式（D型）焊接安装，触点镀金确保高频信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率），且具有215 µin（≈5.5 µm）金厚和168 µin（≈4.3 µm）镍底层，兼顾耐磨性与低接触电阻。其0.30 mm超薄端子设计与精密定位结构，适用于空间受限、需多次插拔或振动环境下的板级堆叠（如车载计算单元、无人机飞控系统）。  

综上，FW-20-03-F-D-215-168 主要用于对信号完整性、EMI抑制、机械稳定性及空间利用率要求严苛的高端嵌入式板对板垂直互连场景。

产品参数图文手册常见问题