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型号： FW-20-03-F-D-215-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-215-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-215-165价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-215-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-215-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-215-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-215-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征符合高速叠接器定位）。该型号中“20”通常表示20位（2×10双排），“03”指3.0mm堆叠高度，“F”代表表面贴装（SMT），“D”为直式（直角或直插可选，此处多为直式），“215-165”对应接触件镀层规格（如Au 15µin over Ni，引脚共面性及公差优化）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——用于FPGA、ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的互连，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（依赖配套压接工艺与PCB设计）；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的紧凑型模块化架构中实现可靠、可插拔的板级堆叠，如便携式超声主机、边缘AI推理模组；  
• 测试与测量仪器——在多层功能板（如射频采集板+主控板+电源管理板）间提供稳定、低串扰的垂直互连，便于分板调试与升级；  
• 5G小基站与光模块子系统——满足严苛的热循环（-40℃~105℃）与振动要求，确保长期插拔可靠性（额定寿命≥500次）。

其0.8mm间距、带屏蔽罩选项（型号后缀含“SH”）及优化阻抗控制（≈100Ω差分），特别适用于需要兼顾高速性、高密度与机械鲁棒性的嵌入式板对板连接场景。

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