图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-215-156-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-215-156-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-215-156-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-215-156-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-215-156-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-215-156-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但结构特征匹配高速叠接应用)。该型号为20位双排、0.8mm间距、垂直插拔式板垫片(Stacking Connector),带屏蔽、带锁扣(F = friction lock)、镀金触点,采用卷带包装(TR),额定电流0.5A/线,支持最高16 Gbps PAM4(或约8 GHz信号带宽)的高速差分传输。 典型应用场景包括: • 通信设备——5G基站基带与射频单元间、光模块载板与主控板间的紧凑型高速互连; • 高性能计算——AI加速卡、GPU服务器中子卡(如PCIe扩展板、FPGA夹层板)与载板的垂直堆叠; • 工业与医疗电子——空间受限的嵌入式系统中,需可靠、可插拔、抗振动的板级互联,如便携式超声设备主板与传感器接口板; • 测试测量仪器——模块化架构(如PXIe衍生平台)中功能子模块的快速装配与更换。 其156mil(≈3.96mm)超低堆叠高度和215mil(≈5.46mm)板间延伸设计,兼顾空间效率与机械稳定性;P型(Press-fit)引脚支持无铅回流焊,适用于高可靠性量产。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀),需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范及阻抗控制设计使用。