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型号： FW-20-03-F-D-215-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-215-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-215-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：20位双排、0.075"（1.905 mm）间距、直插式（F = Female）、带接地屏蔽（ES）、总长215 mil（≈5.46 mm），适用于紧凑型垂直或夹层互连。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、FPGA载板与夹层卡之间的高速信号传输（支持高达数Gbps的差分对应用，得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计）；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的PLC模块、HMI人机界面或边缘AI推理板中，实现可靠、可插拔的板级堆叠与模块化升级；  
- 医疗电子与测试仪器：满足高可靠性、低串扰需求，如便携式超声设备主控板与传感器接口板间的刚性连接；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200初步适用性的严苛环境中（需结合具体认证确认），用于ADAS域控制器内多PCB子模块的紧凑互连。

该型号带ES（Electrostatic Shielding）结构，有效抑制EMI，提升信号完整性；0.075"细间距与低插入力设计兼顾高密度与装配便利性，适合自动化贴装及返工。注意：实际车规/医疗应用需结合整机认证及Samtec官方合规声明使用。

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