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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-215-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-215-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-F-D-215-065-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(215 mil = ~5.46 mm总高,含公母端)实现PCB垂直或夹层式高效互连。 - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps(PCIe Gen 4级别)的信号完整性,常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速并行/串行接口(如MIPI、LVDS、USB 3.2),满足低串扰、阻抗匹配需求。 - 可热插拔与高可靠性场景:采用镀金触点与自对准导向结构,适用于需频繁维护或现场升级的通信设备(如基站基带单元、光模块转接板)、航空航天航电模块等,具备良好耐振动性与插拔寿命(≥500次)。 - 柔性堆叠架构设计:支持正交(直角)或共面叠接,便于构建多层功能板(如电源板+信号板+散热板)的模块化系统,广泛用于边缘计算网关、5G小基站及车载域控制器中。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),主要承担高速数据与低功率控制信号互联任务。