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型号： FW-20-03-F-D-200-162
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-200-162由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-200-162价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-200-162封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-200-162参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-200-162 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-200-162 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与子板（如FPGA载板、GPU扩展板）间的垂直或夹层式堆叠。

- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）及工业PLC模块化设计中，提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥50次）的稳定信号传输。

- 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但常用于舱内信息娱乐系统），用于车载ADAS域控制器中摄像头/雷达子板与主控板的短距高速连接（支持高达16 Gbps/lane 的差分信号，兼容PCIe Gen4、USB 3.2）。

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与自对准设计；镀金触点（Au 30 µin）保障低接触电阻；162位双排针脚（2×81），总高20.0 mm（含公母组合），适用于需要中等堆叠高度与高引脚数的嵌入式系统。不适用于大电流电源传输或极端温度环境（工作温度：–40°C 至 +105°C）。

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