【未分类_FW-20-03-F-D-085-233】封装/厂家_FW-20-03-F-D-085-233中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-F-D-085-233

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-F-D-085-233
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-085-233由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-085-233价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-085-233封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-085-233参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-085-233 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-085-233 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.85 mm 板间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、微型医疗设备（内窥镜探头、植入式监测模块）等，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、电池管理板）间的垂直或夹层堆叠连接。  
- 高速低信号完整性要求的中短距互连：支持差分对布局（该型号为20位双排设计，带接地屏蔽结构），适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速串行总线，满足消费电子与工业控制中对EMI抑制和插拔可靠性的需求。  
- 可维护性与模块化设计场景：采用表面贴装（SMT）+ 零插拔力（ZIF）或轻触式锁扣设计（具体依D后缀定义），便于自动化组装及后期维修更换子板，常见于模块化工控HMI面板、嵌入式边缘计算模组等。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS，具备良好耐热循环与振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的非动力域板级互联（如显示控制板与触控板连接）。  
注：该型号不适用于高频高速（如PCIe Gen3+/USB 3.x以上）或大电流供电场景；实际选型需结合其额定电流（约0.5A/接触对）、耐压（≥150V）及工作温度范围（–55°C ~ +125°C）综合评估。

产品参数图文手册常见问题