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型号： FW-20-03-F-D-085-233-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-085-233-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-085-233-P价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-085-233-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-085-233-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-085-233-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-F-D-085-233-P 是一款高密度、超低剖面（0.85 mm 板间叠接高度）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生设计，专为严苛空间与信号完整性要求而优化。

该连接器典型应用于高性能、小型化电子系统中需可靠垂直互连的场景，例如：  
- 服务器与AI加速卡中的GPU/CPU模组与载板之间的高速信号传输（支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等差分协议）；  
- 5G基站基带板与射频单元（RU）间的紧凑叠接；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB的堆叠互连，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 工业边缘计算模块（如COM-HPC Mini、SMARC模块）与底板的即插即用式对接；  
- 航空航天与军工领域对振动耐受性、宽温工作（-55°C 至 +125°C）及高可靠性有严格要求的嵌入式系统。

其关键特性（0.85 mm超薄叠高、233位双排针、表面贴装+压接式锁扣、镀金触点、阻抗控制设计）使其特别适合在受限Z轴空间下实现高速、低串扰、可重复插拔的板级互连，广泛服务于对尺寸、功耗和信号质量高度敏感的前沿电子装备。

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