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型号： FW-20-02-L-D-607-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-607-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-607-100价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-607-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-607-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-607-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-L-D-607-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体需以官方料号手册为准），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（配合合理叠高与阻抗控制），满足 PCIe Gen3/USB 3.1 等中速需求。

- 工业与医疗电子：在空间受限的工控主板、便携式超声/内窥镜设备中，实现主控板与传感器子板、显示模组或电源管理板之间的可靠、可插拔垂直堆叠连接。

- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机测试治具、AR/VR 主板扩展接口、小型化无人机飞控系统，利用其 2.00 mm 间距、双排20位、10.00 mm 叠高（L=10.00mm）、直角焊接（D=直焊）及带定位柱（-607 后缀常表增强锁扣）等特点，兼顾机械稳定性与反复插拔耐久性（≥500次）。

- 测试与开发场景：作为模块化评估板（EVB）间的临时或半永久互连方案，便于硬件迭代与信号调试。

该型号不适用于大电流（单线额定约0.5A）或极端振动环境，需配合PCB沉板设计与推荐压接力装配。实际应用前应查阅 Samtec 官方规格书（DS-FW-20-02-L-D-607-100）确认电气参数、PCB焊盘布局及RoHS/UL认证状态。

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