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型号： FW-20-02-L-D-600-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-600-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-600-070价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-600-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-600-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-600-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-L-D-600-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm超薄堆叠高度（600 µm触点行程 + 70 µm公差设计）实现双板精密贴合。  
- 高速信号互连：支持差分对布局与优化阻抗控制（典型50Ω单端/100Ω差分），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡之间的中短距（≤10 cm）高速数据传输（可达25+ Gbps/lane，取决于布线与协议）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型引脚）和双触点设计，确保插拔耐久性（≥500次）与接触可靠性，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、5G小基站RRU子系统等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐主机（IVI）、轨道交通控制单元等宽温场景。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/针），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列高速背板方案协同使用。

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