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型号： FW-20-02-L-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-L-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（570 µm接触长度+100 µm压配公差）和2.00 mm间距，实现高密度垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达16 Gbps的信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或免工具维护的系统：采用双触点（Dual-Beam）端子结构，提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）与稳定接触力，适用于测试治具、可重构模块化硬件平台。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制单元等宽温工况下的板间连接。  
该型号不带屏蔽罩与导柱，侧重轻量、低成本及高组装良率，常用于非射频、中等速数字信号（如PCIe Gen3、USB 3.0、MIPI D-PHY）的板级堆叠互联。

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