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型号： FW-20-02-L-D-475-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-475-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-475-100价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-475-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-475-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-475-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-L-D-475-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为双排、20位（2×10）、直插式（L型引脚，垂直安装）、带屏蔽罩（D系列代表带接地屏蔽）、间距0.050"（1.27 mm），总高4.75 mm，触点镀金100 µin（≈2.54 µm），适用于高可靠性信号传输。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直堆叠互连，利用其4.75 mm低高度节省空间；  
- 高速数字接口：支持USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速串行总线（非差分高速协议），得益于良好端子一致性与屏蔽设计，可抑制板间串扰；  
- 可插拔功能模块架构：例如通信设备中的FPGA载板与I/O子卡、测试仪器的模块化前端板，便于现场升级与维护；  
- 恶劣环境适应性应用：镀金厚层与稳固的压接结构保障在振动、温变场景下接触稳定，常见于车载信息终端、工控HMI背板互联。

需注意：该型号不适用于PCIe、DDR或高速SerDes等高频差分应用（无专用阻抗控制结构），且安装需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺，以确保机械强度与电气性能。

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