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型号： FW-20-02-L-D-228-400
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-228-400由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-228-400价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-228-400封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-228-400参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-228-400 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-L-D-228-400 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于路由器、交换机、基站基带单元等需紧凑堆叠且支持中速信号传输（如 PCIe Gen2、SATA、USB 2.0 等）的场景，2×20位双排结构与2.54 mm间距兼顾密度与可制造性。

2. 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、模块化PLC子卡、HMI背板扩展接口中，实现主控板与功能子板（如IO板、采集板）之间的可靠垂直叠接，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次）。

3. 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe衍生架构）中，支持快速更换功能卡，228 mil（≈5.79 mm）超低堆叠高度（L型设计）显著节省Z向空间，400 µin金镀层保障长期接触可靠性。

4. 医疗电子与便携设备：在超声前端模块、便携监护仪主板堆叠等对厚度敏感的应用中，满足无铅回流焊兼容性（符合RoHS），并具备良好的信号完整性（串扰与阻抗控制优化）。

注：该型号不适用于高频高速（>5 Gbps）或大电流（单针额定≤0.5 A）场景；实际选型需结合PCB叠层、公差及机械约束进行验证。

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