【未分类_FW-20-02-L-D-223-075】封装/厂家_FW-20-02-L-D-223-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-02-L-D-223-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-02-L-D-223-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-223-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-223-075价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-223-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-223-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-223-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-02-L-D-223-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI或边缘计算网关中实现主控板与扩展子板的垂直叠接，节省PCB空间；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块，依赖其0.8mm间距、2.00mm超低堆叠高度（2×2mm）及75Ω阻抗控制，保障高频图像数据可靠传输；  
4. 嵌入式计算平台：在COM-HPC、SMARC等小型化模块化架构中，作为载板与核心模块间的高可靠性接口，支持热插拔兼容设计（需配合锁扣结构）；  
5. 测试测量仪器：用于多层功能子板（如ADC/DAC采集卡、FPGA加速卡）与主控背板的可分离式连接，便于维护与升级。  

该型号采用镀金接触件、L型引脚（表面贴装）、20位双排结构，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于高振动、宽温、高可靠性要求的严苛环境。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接公差控制，以确保机械稳定性与电气性能。

产品参数图文手册常见问题