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型号： FW-20-02-L-D-213-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-213-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-213-150价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-213-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-213-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-213-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-L-D-213-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其1.27 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（2×1.00 mm）及双排直插设计，支持PCB垂直叠接，节省平面布局面积。  
- 高速信号互联需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（可选），配合Samtec的Edge Rate®技术基础，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），满足工控、通信子卡、FPGA夹层模块等对信号完整性与可靠插拔有要求的应用。  
- 需频繁维护或模块化升级的设备：如基站射频单元、可重构I/O子板、边缘AI加速卡等，其牢固的锁扣结构（D型锁扣）、150次插拔寿命及150Ω阻抗匹配特性，保障长期机械稳定性和电气一致性。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息终端、航空航天载荷板、户外基站等宽温、高可靠性场景。  

注：该型号不适用于高频SerDes（如PCIe 4.0+、USB 3.2）或大功率供电，主要定位为中速、中小电流（额定3A/触点）、高密度互连的板级堆叠方案。

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