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型号： FW-20-02-L-D-200-360
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-200-360由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-200-360价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-200-360封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-200-360参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-200-360 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-L-D-200-360 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分对优化布局（20×2列双排结构，0.8 mm间距），常用于FPGA/ASIC开发平台、边缘AI计算模组等需中等速率信号传输（如LVDS、PCIe Gen2、USB 2.0）的场景；  
3. 可扩展模块化设计：凭借360 µin（≈9.14 µm）金镀层厚度与200次插拔寿命，适用于需频繁维护或配置变更的通信基站基带板、模块化数据采集系统；  
4. 高可靠性环境：L型焊接结构（L = Low Profile）提供优异抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对机械稳定性要求较高的领域。  
该型号不适用于高频射频或大功率供电主干连接，主要定位为信号与低电流电源（≤0.5 A/触点）的可靠堆叠接口。

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