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型号： FW-20-02-L-D-200-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-200-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-200-070价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-200-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-200-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-200-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-L-D-200-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为20位（2×10双排）、直插式（L型引脚）、带锁扣（D表示Dual Beam接触系统）、间距0.100"（2.54 mm），总长20.0 mm，堆叠高度7.0 mm（即“200-070”编码含义），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业HMI、医疗手持设备、便携式测试仪器中，用于主板与扩展子板、显示模组或传感器板之间的可靠垂直互连；  
- 高振动环境下的板级互联：得益于Samtec的Dual Beam端子设计和机械锁扣结构，具备优异的抗振性与插拔保持力，适用于轨道交通控制模块或车载电子控制单元（ECU）；  
- 需频繁维护/升级的模块化设备：如通信基站基带板与射频子板、可编程逻辑（FPGA）载板与I/O扩展卡之间，支持盲插与多次插拔（≥500次）；  
- 空间受限但需稳定信号传输的场合：在≤7 mm超薄堆叠高度下仍支持高达3 Gbps的差分信号传输（配合优化布局），适用于小型化AI边缘计算模组或无人机飞控系统。

该连接器不适用于大电流供电主路径，主要承载信号与低功率控制线，设计时需注意PCB共面度与压接力控制以确保接触可靠性。

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