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  • 型号: FW-20-02-L-D-180-165
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-180-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-180-165价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-180-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-180-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-L-D-180-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-L-D-180-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为20位(2×10双排)、直插式(L型引脚)、带180°翻转设计、镀金触点、间距0.050"(1.27 mm),工作高度165 mil(约4.19 mm),支持高达10 Gbps信号传输(符合PCIe Gen3/USB 3.1等高速要求)。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连;  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展子板的可靠堆叠;  
• 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)——满足EMI敏感环境下的低串扰、高信号完整性需求;  
• 航空航天与国防嵌入式系统——凭借宽温(–55°C 至 +125°C)、抗振动及高可靠性设计,用于机载计算模块堆叠;  
• 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)探针卡与载板之间提供可插拔、重复定位精度高的连接方案。

其180°翻转结构便于PCB布局优化和线缆避让,D型锁扣确保插拔稳固,165 mil中等堆叠高度兼顾散热与机械稳定性,适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的嵌入式系统级板间互连场景。
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