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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-650-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-650-075价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-650-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-G-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-02-G-D-650-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:20位(2×10双排)、0.050"(1.27 mm)间距、金镀层接触件、直式插拔设计、总高6.50 mm(含PCB焊盘)、触点长度75 mil(≈1.91 mm),支持表面贴装(SMT)。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式电子系统中,典型场景包括: - 工业控制设备中的模块化子板堆叠(如CPU主板与I/O扩展板、电源管理板之间的垂直互连); - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中多层PCB的刚性叠接,兼顾EMI抑制与抗振动性能; - 通信设备(如小型基站基带单元、光模块转接板)中高速数字信号(支持≤1 Gbps LVDS级应用)的短距传输; - 测试测量仪器内部功能模块的可拆卸式集成,便于维修与升级。 其6.5 mm低堆叠高度和0.75 mm触点伸出量优化了插拔力与保持力平衡,适用于自动化SMT产线,并通过UL 94 V-0阻燃认证,满足工业级可靠性要求(工作温度-55℃~+125℃)。不适用于高频射频或大电流(额定电流约0.5A/针)场景。