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  • 型号: FW-20-02-G-D-610-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-610-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-610-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-610-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-610-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-G-D-610-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-610-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:2排、20位(即2×20),0.50 mm间距,总长61.0 mm,堆叠高度7.5 mm,带ES(Edge Speed™)高性能信号完整性设计,支持高速差分对传输,并具备防误插、自导向及牢固锁扣结构。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中,如:  
- 通信设备(5G基站基带板与射频模块间的垂直互连);  
- 高端工业控制主板与扩展子卡之间的可插拔堆叠连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声主机与传感器接口板)中需低剖面、抗振动的板级互联;  
- 航空航天与国防领域的小型化载荷模块(满足高可靠性、宽温工作及抗冲击要求);  
- 测试测量仪器中多层PCB堆叠架构,便于模块化升级与维护。

其7.5 mm固定堆高+0.5 mm超细间距设计,兼顾机械稳定性与高频性能(支持≥16 Gbps PAM4或25+ Gbps NRZ),ES系列优化的阻抗控制与串扰抑制特性,使其特别适用于高速SerDes、PCIe Gen4/5、USB 3.2等应用环境。不适用于大电流供电或恶劣户外暴露场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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