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型号： FW-20-02-G-D-510-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-510-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-510-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-510-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-510-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-510-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-510-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的高性能电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模组，利用其仅0.75 mm超薄堆叠高度实现紧凑双板垂直互连；  
2. 高速信号传输系统：支持高达28+ Gbps/lane的差分信号速率（经优化PCB设计），适用于FPGA夹层板、GPU扩展载板等需高带宽、低串扰的场景；  
3. 可热插拔与高可靠性要求场合：镀金触点（510”指510μin金厚）和弹性梁式接触结构提供优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于工业控制背板、医疗成像设备内部模块化连接；  
4. 需要灵活堆叠与维护的设计：采用无焊压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）安装，支持单/双排垂直对接，便于模块升级与现场维修。  
该型号特别适用于需在极小Z轴空间内实现稳定、高速、可重复插拔的板级互连解决方案。

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