【未分类_FW-20-02-G-D-465-055】封装/厂家_FW-20-02-G-D-465-055中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-02-G-D-465-055

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-02-G-D-465-055
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-465-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-465-055价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-465-055封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-465-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-465-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-465-055 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm端子间距与10.4 mm超低堆叠高度（465系列），可实现双板垂直精密互连；  
– 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，适用于FPGA、SoC、ASIC等处理器与载板/扩展板间的中短距（≤10 cm）、中速（可达数Gbps，具体取决于布线及协议）信号互联，常见于通信基站基带板、AI边缘计算模组；  
– 可插拔/可维护架构：采用双排2×20位（共40针）配置、镀金接触面及稳固的机械锁扣设计，便于模块化设计与现场升级，广泛用于需定期更换功能板的设备（如模块化电源管理单元、传感器融合板）；  
– 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/音频子板的连接，或航空航天领域轻量化航电模块堆叠。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针）或高频射频信号，主要承担数据、控制与低功率电源分配任务。

产品参数图文手册常见问题