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型号： FW-20-02-G-D-400-069
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-400-069由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-400-069价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-400-069封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-400-069参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-400-069 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-400-069 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（400 µm触点行程+69 µm公差设计），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达16 Gbps的PAM4速率（经优化布局后），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中FPGA/ASIC与载板间的高速差分对（如PCIe Gen4、USB 3.2）及并行总线连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性环境：镀金触点（69 µin）、宽温域（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，适用于测试治具、可重构硬件平台及车载信息娱乐系统中的模块化子板扩展。  
- 自动化组装产线：表面贴装（SMT）设计，兼容回流焊工艺；带导向槽与自校准结构，提升贴装良率与一次插接成功率。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/针）或高IP防护等级场景，主要定位为高性能、小型化数字系统的精密板间互连解决方案。

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