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型号： FW-20-02-G-D-350-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-350-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-350-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-350-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-350-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-350-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-02-G-D-350-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.075"（1.905 mm）间距、3.50 mm堆叠高度、带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、高温无铅兼容（EP），并具备优异的信号完整性与抗振性能。

该型号典型应用于对空间紧凑性、电气性能及可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业自动化控制器内主控板与I/O扩展板的垂直/直角叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的高速低干扰互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其抗冲击、宽温域（-55°C ~ +125°C）及EMI抑制能力；  
- 高端测试测量仪器（如ATE负载板与接口板之间）需频繁插拔且保持信号完整性的场景。

其屏蔽结构（G）和优化的端子设计可有效抑制串扰，支持高达数Gbps的差分信号传输（配合合理布局），适用于LVDS、USB2.0等中速接口。FW-20-02-G-D-350-075-EP 不适用于大电流电源连接或高振动无加固环境，需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接工艺以确保长期可靠性。

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